深度合作 科技创新 达成共赢

公司主要从事显示行业、半导体行业等相关职能装备领域的智力服务与产品提供。

全自动贴合系列

全贴合系列产品适用于显示屏后段组装工艺,包括(OCA,OCR)两种贴合工艺,其贴合产品具有优异的透明度、抗摔性。全自动贴合机设备自动化程度高,有助于提高生产效率,节约人力资源,产品生产稳定性高等。

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半自动贴合系列

半自动贴合系列硬对硬贴合设备适用于各种盖板(COVER LENS)功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA贴合工艺,触摸屏(TOUCH PANEL)与液晶模组(LCD PANEL) OCA贴合工艺其他领域(玻璃对膜及玻璃对玻璃)硬对硬贴合。

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AOI/检测系列

AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型检测技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI检测设备。

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指纹识别系列

作为最早深耕指纹识别技术领域的深科达指纹事业中心有超过30人的指纹识别研发团队,早在2015年6月份,深科达配合国内某一线客户洽谈盖板(DAF工艺)方案,截至目前,已经为该客户配备了60多条生产线,保证了客户的产能能够跟得上市场需求。

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COG/FOG系列

将FPC 经ACF热压邦定在Panel 或者T/P(Film)上的设备,设备由FPC供料模组、Panel(T/P)供料模组、ACF贴附检查模组、Pre/Bond 模组、Main/Bond模组及收料模组组成,可以实现全线自动化作业 小尺寸产品可实现3.5s的生产节拍设备ACF 贴附精度:X±0.2  Y±0.1  本压精度:X/Y±15um

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非标系列

非标自动化就是指根据客户需求定制的非标准类的自动化设备,同样属于自动化领域,功能是按企业用户工艺要求而量身设计、定制的自动化机械设备,其操作方便、灵活不单一,功能可按用户的要求而添加,可更改余地大。目前常用于工业、电子、医疗、卫生以及航空航天等领域。

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邦定系列

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组装系列

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